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為什么線路板做防焊制程以后阻抗會(huì)變小?

為什么線路板做防焊制程以后阻抗會(huì)變小? 為什么防焊油墨會(huì)對(duì)線路板阻抗有影響?謝謝!
提問者:網(wǎng)友 2017-01-25
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影響阻抗相關(guān)因素的關(guān)系 在正常設(shè)計(jì)組件下: 1、介質(zhì)層厚度與阻抗值成正比。 2、介電常數(shù)與阻抗值成反比。 3、銅箔厚度與阻抗值成反比。 4、線寬與阻抗值成反比。 5、油墨厚度與阻抗值成反比。 所以我們?cè)诳刂谱杩箷r(shí)要注意以上幾點(diǎn)。 印制電路板在投入批量生產(chǎn)之前,通常在專門的模型車間內(nèi)快速制成原型。這一點(diǎn)解釋了當(dāng)原型車間和批量制造采用不同阻焊層應(yīng)用方法時(shí),它是如何影響阻抗的。我們將會(huì)說明如何使用Si8000場(chǎng)效解算器來預(yù)測(cè)由于涂層厚度的不均勻而導(dǎo)致LPI涂層差分線路最終阻抗值的變化(尤其是在密實(shí)的差分線路之間)。我們簡(jiǎn)單地提到最為流行的液體可感光阻焊層(LPI)應(yīng)用方法,并且注意到這些不同的方法能夠?qū)е鲁善冯娐钒宓淖杩古c設(shè)計(jì)值之間的差別。 絲印層印制 絲印層印制方法是利用刮墨刀通過張緊的網(wǎng)布將LPI應(yīng)用于電路板上的方法。通過網(wǎng)孔數(shù)量的不同以及印制設(shè)置、速度、角度和壓力來控制油墨的沉積。使用LPISM的半自動(dòng)絲印是當(dāng)今最盛行的阻焊應(yīng)用方法。刮墨刀運(yùn)動(dòng)方向上的線路走向邊緣的“堤壩”效應(yīng)會(huì)產(chǎn)生不均勻的涂層。在線路冠部由于有網(wǎng)層的壓力會(huì)導(dǎo)致涂層過薄并且在差分線路的情況下,必須考慮到線路間空間的涌動(dòng)效應(yīng)。所有這些都會(huì)影響最終的阻抗。 幕式涂層 幕式涂層技術(shù),就是應(yīng)用LPI時(shí),印制電路板好像穿過薄片一樣,或叫幕,它是通過細(xì)槽噴下的低粘度的油墨。幕式涂層被廣泛地應(yīng)用而且在制板行業(yè)中有著較高的認(rèn)知度。幕式涂層展示的是一個(gè)自身方法所特有的不同的涂層現(xiàn)象 -“遮蔽”。同那些線路走向的邊緣相比,與幕相平行的線路拖尾邊緣上阻焊層減少時(shí),應(yīng)用遮蔽式方法。線路穿過幕時(shí),產(chǎn)生一種類似堤壩的效應(yīng),它會(huì)導(dǎo)致線路走向邊緣上阻焊層的堆積,并且減少了線路拖尾面阻焊層。 靜電噴涂 靜電噴涂技術(shù)中,LPI通過一個(gè)旋轉(zhuǎn)的鈴形噴頭,借助壓縮空氣,將油墨霧化后噴涂在PCB上。LPI產(chǎn)生一個(gè)負(fù)電荷并且將PCB接地以便于LPI連接到板上。不過,靜電效應(yīng)易使LPI被吸引至銅箔區(qū)域,導(dǎo)致涂層的均勻度不夠理想。 空氣噴涂 應(yīng)用空氣噴涂時(shí),LPI使用單個(gè)或多個(gè)噴槍。油墨是通過與減壓空氣混合進(jìn)行霧化的??諝鈬娡恳话隳苓_(dá)到涂層均勻的效果,但一些用戶的問題報(bào)告表明,由于重疊或是板間相鄰噴槍干擾的原因,會(huì)使多個(gè)噴槍系統(tǒng)的噴涂容易形成“帶狀”結(jié)果。 如果應(yīng)用一種技術(shù)來制造生產(chǎn)前的工程樣本,而又采用另一種技術(shù)來制造最終的產(chǎn)品,這樣會(huì)使得問題更加嚴(yán)重。如果線路間LPI涂層的厚度變化很大,那么成品板上線路的實(shí)際差分阻抗值會(huì)與設(shè)計(jì)值間有幾個(gè)歐姆的差異。
回答者:網(wǎng)友
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