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散熱器選擇【下壓式】的還是【側(cè)吹式】的好呢?

兩個(gè)有什么區(qū)別啊
提問者:網(wǎng)友 2017-09-24
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各有優(yōu)點(diǎn)下壓式能照顧C(jī)PU四周的元器件但下壓式在體積級(jí)別中對(duì)比側(cè)吹式效能稍低為什么說效能低呢因?yàn)橐话愕膫?cè)吹式的熱管通常不會(huì)彎大角度,就算有也少得可憐,而下壓式就需要直角彎,就算避免了直角,也會(huì)是多個(gè)大角度彎熱管。所以彎大點(diǎn),彎多點(diǎn)效能自然要低一點(diǎn)。并且下壓式有很長(zhǎng)一段熱管是沒有插入散熱片內(nèi)的下壓式還有幾個(gè)問題1、進(jìn)風(fēng)口是側(cè)面板,但下壓式的高低不一樣,側(cè)面板的導(dǎo)風(fēng)筒很多都無法很好的匹配,會(huì)導(dǎo)致進(jìn)風(fēng)量減少,還有可能起沖突,如果拆掉導(dǎo)風(fēng)筒,又有可能無法很好的進(jìn)風(fēng)2、排風(fēng)扇的位置很尷尬,比較好的下壓式機(jī)箱是電源下置,那么頂部就有專門的排風(fēng)扇,I/O面板部分的排風(fēng)扇最好是12CM的,但無法根治熱空氣往顯卡背部吹的弊端,治標(biāo)的方法是在顯卡背部側(cè)面板開排風(fēng)孔3、不說了,累,自己多研究研究
回答者:網(wǎng)友
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