實(shí)際上是非常需要考慮的通常我完成整個PCB layout後,會單獨(dú)切換到top or bottom solderf去確認(rèn)實(shí)際上鋼板會開了哪些孔?是否符合心中設(shè)計理想狀態(tài),我遇過比較要注意的是1.導(dǎo)孔,塞不塞孔要定義好,2.散熱區(qū)是否要裸銅?尤其是比較容易忘記IC正下方有導(dǎo)孔有裸銅3.如果有機(jī)殼要做EMI的接地連結(jié),則也必須在特定地方裸銅0805指的是零件實(shí)際的長寬,非pad大小,pad設(shè)計一定會比零件還長還寬,這有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)文件定義一個範(fàn)圍,因此你若是要設(shè)計pad,請你看layer層,關(guān)閉solder層,以layer層長寬為準(zhǔn),solder層標(biāo)示是layer層的長寬延伸量(軟體可設(shè)定延伸量大?。?,不準(zhǔn)